[发明专利]一种衬底传送装置及衬底传送方法在审
申请号: | 202010586841.0 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN113838786A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 王燚;吴凤丽 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供了一种衬底传送装置及衬底传送方法,定位底座、定位杆和抓取装置,其中,底座位于本装置的下部,定位杆的一端与定位底座连接,定位杆的另一端与抓取装置连接。本发明一种具有取片功能的取片装置,在薄膜沉积结束后,可直接用该工具取送晶圆托盘,不受设备腔内温度的影响,且该机构使用安全,省力,在操作过程中,工具操作可以提高人身安全,克服了托盘较重、较大的苦难,加快了取片速度提高生产能力,降低操作者劳动强度,该装置运行方式灵活,处理效果稳定,提高了工作效率,减轻工人劳动强度,具有极高的生产经济价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 衬底 传送 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造