[发明专利]一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法有效
| 申请号： | 202010589365.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111710630B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋振荣;周海生 | 申请（专利权）人： | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法，本发明通过将PCB板放在支撑板上，将整卷的线材安装在卷线盘上，将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间，将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上，开启第一电机，第一电机输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动，移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动，进而两个导线槽接触线材，开启旋转气缸，旋转气缸带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板移动，支撑板带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应；开启第一气缸，第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动，刀座沿安装架向下滑动，进而刀座通过刀片将线材进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 工用 焊线机 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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