[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 202010589986.6 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112151346A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 全炳建;金铉镇;尹基星;成哓星;安宗焕 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01J37/244 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 车今智 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于处理基板的装置和方法，所述装置包括：腔室，在所述腔室中具有处理空间；基板支承单元，其在处理空间中支承基板；气体供应单元，其将气体供应到处理空间中；和等离子体生成单元，等离子体生成单元包括RF电源，所述RF电源施加RF功率，其中等离子体生成单元通过使用RF功率从气体生成等离子体。基板支承单元包括：支承板，其支承基板；和加热单元，其控制基板的温度。加热单元包括：多个加热构件，其设置在支承板的不同区域中；加热器电源，其将功率施加至多个加热构件；滤波器，其防止多个加热构件与RF电源之间的耦合；和检测单元，其设置在多个加热构件与滤波器之间，且检测支承板的各个区域的等离子体特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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