[发明专利]存储器及其形成方法有效

专利信息
申请号: 202010590205.5 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111710679B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 童宇诚;张钦福;詹益旺 申请(专利权)人: 福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种存储器及其形成方法,直接利用位线结构界定出若干节点接触窗,由于此时节点接触窗的高度较低,深宽比较小,在节点接触窗中形成第一电性传输层时,对第一电性传输层的形成工艺要求较小;形成第一电性传输层之后再形成间隔图案,相邻的间隔图案之间通过开口间隔,开口至少露出第一电性传输层的部分顶部,形成第二电性传输层于开口中,由于此时开口的高度较低,深宽比较小,在开口中形成第二电性传输层时,对第二电性传输层的形成工艺要求也较小,并且,将第二电性传输层与第一电性传输层电性连接后构成节点接触结构,在此步骤中不会对存储器造成不良影响。
搜索关键词: 存储器 及其 形成 方法
【主权项】:
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