[发明专利]光源灯板在审
| 申请号： | 202010590926.6 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113840446A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄恒仪;何信政;陈在宇;郑鸿川 | 申请（专利权）人： | 重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H05B33/02;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401520 重庆市合*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明关于一种光源灯板，其包括基板、金属反应层、金属导电层、金属合金层以及至少一光源。金属反应层设置于该基板上，该金属反应层为银浆层或铜浆层；金属导电层设置于该金属反应层上，该金属导电层为铜层、镍层或银层；金属合金层设置于该金属导电层上，该金属合金层为锡‑铋型合金层或锡‑银‑铜型合金层；至少一光源设置在该金属合金层上。本发明的光源灯板，金属合金层是位于金属导电层与光源之间，故相较于金属导电层与光源之间不具有金属合金层的实施例而言，可增强200℃以下的光源的表面贴合强度，亦可提供更佳的抗氧化性。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 | ||
【主权项】：
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