[发明专利]引线框架及封装体在审
| 申请号： | 202010591692.7 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113838827A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;吴畏 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种引线框架，包括至少一个基岛及复数个引脚，每一引脚具有一靠近所述基岛的第一端，每一引脚被配置为：每一引脚的表面在所述第一端突出于所述基岛贴装一芯片的表面。本申请所述引线框架不会因打线力量而发生变形，并且，形成的粗金属引线的线弧最高点位于芯片的表面之外，从而不会发生引线接触芯片边缘的情况，因而可以避免短路风险。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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