[发明专利]透明电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010591844.3 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113840469A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王建;何明展;杨梅;李成佳 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/28;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种透明电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，载板包括一基材层及设置于基材层两侧的可剥离铜层；于可剥离铜层上电镀以形成多条电镀线路，所述电镀线路呈蛇形状；于每一电镀线路中开设多个线路孔；于电镀线路上压合一第一透明覆盖层；蚀刻以获得导电线路，并于导电线路露出于第一透明覆盖层的一侧压合一第二透明覆盖层，以及开设多个线距孔，线距孔贯穿每相邻两条导电线路之间的第一透明覆盖层及第二透明覆盖层，获得透明电路板。另，本发明还提供一种透明电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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