[发明专利]散热封装结构和散热封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 202010593989.7 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111477595B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;孙杰 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种散热封装结构和散热封装结构的制作方法，涉及半导体封装技术领域，散热封装结构包括基板、贴装在基板背面的散热盖、设置在基板正面并与基板电连接的多组连接屏蔽线、贴装在基板正面的芯片、包覆在芯片和连接屏蔽线外的塑封体以及设置在塑封体上并与连接屏蔽线连接的锡球，其中芯片设置在相邻两组连接屏蔽线之间，连接屏蔽线的端部伸出塑封体，并与锡球连接。通过将基板产生的热量传导至散热盖，并通过散热盖传递到外部，实现散热功能，并提升散热效果。同时，由于贴装有散热盖，极大地提高了基板的结构强度，避免出现基板翘曲的情况，也避免由基板翘曲应力导致的芯片凸点隐裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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