[发明专利]层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 202010594478.7 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112151270B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 桥本英之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;C04B35/468 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法。层叠型电子部件具备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体，多个电介质层具有包含钙钛矿型化合物的多个晶粒，该钙钛矿型化合物包含Ba、第1以及第2稀土类元素而构成，第1稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差小于第2稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差，多个晶粒的至少一部分具有沿着晶粒的晶界而设的第1区域、和位于晶粒的中央部的第2区域，第1区域中的第1稀土类元素的量和第2稀土类元素的量的和多于第2区域中的第1稀土类元素的量和第2稀土类元素的量的和。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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