[发明专利]封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 202010596772.1 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112133696B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 余振华;郭庭豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H10B80/00;H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装件包括构件。该构件包括器件管芯；中介层，与器件管芯接合；以及第一密封剂，将器件管芯密封在其中。封装件还包括第二密封剂，第二密封剂将构件密封在其中；以及互连结构，位于第二密封剂上方。该互连结构具有电耦合至器件管芯的再分布线。功率模块位于互连结构上方。功率模块通过互连结构电耦合至构件。本发明的实施例还涉及形成封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010596772.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
