[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010596917.8 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112397472A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 林尚毅 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张欣;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，能够抑制内部的温度上升。在引线框(35、36)中，在控制IC(37)和第1半导体芯片、第2半导体芯片(21、22)产生的热在经由控制布线部(35a)和主电流布线部(36a)传导到控制端子部(35b)和主电流端子部(36b)时，传导到设置于控制布线部(35a)和主电流布线部(36a)的受热部(35c、36c)并储存于受热部(35c、36c)。因此，能够抑制引线框(35、36)的特别是控制布线部(35a)和主电流布线部(36a)的从受热部(35c、36c)的安装位置向外侧的部分和控制端子部(35b)和主电流端子部(36b)的温度上升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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