[发明专利]一种半导体硅晶圆旋转光刻机

摘要

本发明公开了一种半导体硅晶圆旋转光刻机，其结构包括支撑台、工作台、配电箱、激光台、光刻台，工作台嵌固在支撑台顶部，配电箱安装在工作台的顶部且右侧与激光台相连接，激光台固定在工作台顶部，光刻台设于激光台底部，且底部固定在工作台顶部，通过限位装置对硅晶圆在光刻台的位置进行限位，防止转盘带动硅晶圆高速旋转，由于硅晶圆表面为光滑面，且表面进行覆膜处理容易进行移动，随着转盘旋转时受到离心力作用，位置易发生偏移而导致激光束不能准确对其表面进行光刻，使得硅晶圆的不能使用到半导体的制造中，且通过齿牙和缓冲块，对加工时高速旋转的硅晶圆进行缓冲，防止受到冲力与光刻台内壁碰撞而破裂。