[发明专利]双面封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202010602029.2 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111613613A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王伟;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面封装结构及电子设备。该双面封装结构包括基板结构、多个元器件、引脚及塑封层，基板结构包括呈叠设的多层基板，处于多个基板的最外侧的两个基板面以形成基板结构的两个安装面；多个元器件分别设于两个安装面上、且均与其中至少一个基板电性连接；引脚设于其中相邻的两个基板之间、且与至少一个基板电性连接，引脚的至少部分自基板结构的周侧显露出；塑封层设于两个安装面上、并包覆多个元器件。本发明提供的技术方案中，引脚不占用基板结构的安装面上的空间，从而可减小基板结构的安装面的尺寸，可使得双面封装结构的结构更紧凑，可有效减小双面封装结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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