[发明专利]防气泡无基材胶胶贴制造方法在审
| 申请号： | 202010603419.1 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111909632A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 王文成 | 申请（专利权）人： | 苏州滕艺科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/40 | 分类号： | C09J7/40;C09J7/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于胶贴制造技术领域，涉及一种防气泡无基材胶胶贴制造方法，步骤包括：①在铺展的塑料薄膜表面涂布无基材胶并用压辊把无基材胶压到确定厚度，在无基材胶的表面贴合保护膜；②将塑料薄膜从无基材胶上撕除，随后将无基材胶贴合到磨砂纸的表面；③从保护膜一侧下刀，在不切断磨砂纸的前提下，将多余的无基材胶部分切断，然后利用连续的保护膜废料将不需要的无基材胶区域除去。本方法通过更换无基材胶的附着材料为磨砂纸，避免了使用时易于出现气泡的问题，满足了客户的实际需要。 | ||
| 搜索关键词： | 气泡 基材 胶胶贴 制造 方法 | ||
【主权项】：
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