[发明专利]一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010603543.8 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111556671A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 邓龙;王艳梅 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/26 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用第一基板（1）、第二基板（2）和第三基板（3）；S4、采用压合机热压在第三基板（3）的顶表面，两个半固化片受压受热后，第一半固化片（4）将第一基板（1）和第二基板（2）固连于一体，第二半固化片（5）将第二基板（2）和第三基板（3）固连于一体；S5、采用电镀工艺在三个基板的顶表面上均电镀出一层铜箔（6），从而制得半成品阶梯电路板；S6、采用蚀刻工艺在铜箔（6）上蚀刻以蚀刻出线路层（7），从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。本发明的有益效果是：工艺简单、使用寿命长、提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 阶梯 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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