[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
申请号: | 202010607960.X | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN112151348A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 具滋明;安宗焕;朴君昊;赵台勋;桑特·阿雷克赖恩 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 侯志源 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于处理基板的装置和方法。一种基板处理装置包括:腔室,该腔室中具有工艺空间;基板支承单元,其在工艺空间中支承基板;气体供应单元,其将气体供应至工艺空间;和等离子体生成单元,其从气体生成等离子体。其中,基板支承单元包括:基板支承部件,其支承基板;聚焦环,其围绕基板支承部件;绝缘体,其位于聚焦环的下方,且具有形成在其中的凹槽;电极,其设置在形成于绝缘体中的凹槽中;以及阻抗控制器,阻抗控制器与电极连接,且调节电极的阻抗,并且阻抗控制器包括:共振控制电路,其调节施加到电极的电流的最大值;以及阻抗控制电路,其控制基板的边缘区域的等离子体离子的入射角。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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