[发明专利]加工装置以及卡盘工作台在审
| 申请号： | 202010610145.9 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN112185875A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 花岛聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供加工装置以及卡盘工作台，防止与卡盘工作台的更换相伴的被加工物的加工品质降低。加工装置包含：卡盘工作台；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；移动单元，其使卡盘工作台和加工单元在与保持面平行的X轴方向和Y轴方向上相对移动；高度测定部，其安装于加工单元，将使移动单元移动而测定出的保持面的多个坐标处的高度测定为高度数据；读取部，其能够读取信息介质；以及控制单元。卡盘工作台包含对区分卡盘工作台的识别信息进行记录的信息介质。控制单元包含：高度数据记录部，其将高度数据和识别信息关联起来而记录；以及加工控制部，其根据与读取部所读取的识别信息相关联的高度数据，对加工中的加工单元的高度进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 以及 卡盘 工作台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
