[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板在审
申请号: | 202010610164.1 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN111725250A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 董学;袁广才;宁策;梁志伟;关峰;强朝辉;刘英伟;王珂;曹占锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G09F9/33 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板,属于显示技术领域。该阵列基板包括依次层叠的衬底基板、驱动电路层和功能器件层:其中,驱动电路层设置有第一驱动电路,第一驱动电路至少包括驱动晶体管;驱动电路层包括依次层叠于衬底基板的一侧的第一栅极层、第一栅极绝缘层、半导体层、第二栅极绝缘层、第二栅极层、层间电介质层和源漏金属层。第一栅极层包括驱动晶体管的第一栅极,半导体层包括驱动晶体管的沟道区,第二栅极层包括驱动晶体管的第二栅极,驱动晶体管的第一栅极和驱动晶体管的第二栅极电连接。该阵列基板能够提高驱动晶体管的饱和电流。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的