[发明专利]微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法

摘要

本发明涉及一种微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法。微流控芯片包括芯片本体，在芯片本体内分布的管道；在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个进胶口，进胶口与管道相通，以供向管道内注入具有粘性的胶液，在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个出胶口，出胶口与管道相通，以供注入管道内的一部分胶液，通过出胶口溢出至出胶口所在的面上自然成型，并在固化后形成粘附头。利用该微流控芯片制作转移头时，只需执行注胶和固化两个步骤，制作过程简单便捷，效率高，且不再存在相关技术中与在硅基板上的孔洞难以剥离情况发生，既能提升转移头制作的良品率，又能从多方面降低转移头的制作成本。