[发明专利]电迁移测试结构有效
| 申请号： | 202010611392.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111653549B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 马琼;曹巍;王焱;陈雷刚 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;G01R31/28;G01R31/52 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的电迁移测试结构，其在引线的交叠区朝向待测试线的表面上设有若干第二连通垫，从而利用该第二连通垫降低引线与第一连通垫连接处附近区域的局部集中的应力迁移。在对电迁移测试结构进行测试时，即可有效避免引线与第一连通垫连接处附近区域因为应力迁移影响而先于待测试线出现空洞或断裂的问题，进而提高电迁移可靠性评估结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 迁移 测试 结构 | ||
【主权项】：
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