[发明专利]一种测试PCB的半固化片流动性的方法有效
| 申请号： | 202010613118.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111982747B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 彭伟;唐海波;李恢海;叶永钊 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N11/00 | 分类号： | G01N11/00;G06F30/20 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型；3)内层芯板上下各用一张半固化片并且各用一张外层铜箔叠层压合；4)观察所述外层铜箔表征，以及蚀刻掉外层铜箔，观察半固化片的表征及填充效果，判断半固化片的流动性。通过该模型可有效评价不同树脂材料在PCB压合应用过程中树脂流动性及填充性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 pcb 固化 流动性 方法 | ||
【主权项】：
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