[发明专利]一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置在审
| 申请号： | 202010616586.X | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111599732A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 胡丹;查选义;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 厦门名大科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 | 代理人： | 任晶 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置，包括移印平台和定址吸附控制装置；所述移印平台上设置有初始固定工位和目标固定工位，所述初始固定工位上设置有LED芯片载具，所述目标固定工位上设置有目标载具；所述定址吸附控制装置包括吸附机构、CCD光学定位对中装置及晶圆扫描区块坐标定位系统，所述定址吸附控制装置通过控制所述吸附机构按所需排列阵列带磁实现将所述LED芯片载具上的LED芯片按所需排列阵列转移至所述目标载具上。本发明是一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置功能易行、可实现根据目标载具的芯片排布需求自定义移印方案的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自定义 排列 方案 led 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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