[发明专利]晶片载置台及其制法在审
| 申请号： | 202010618886.1 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN112185925A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 海野丰;本山修一郎 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;王莉莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片载置台(10)，具备具有晶片载置面(12a)的陶瓷部件(12)、埋设在陶瓷部件(12)中的网格电极(14)、与网格电极(14)接触并从陶瓷部件(12)中的与晶片载置面(12a)相反一侧的面(12b)露出到外部的导电性的连接部件(16)、以及接合于连接部件(16)中露出到外部的面的外部通电部件(18)。在位于网格电极(14)中的与连接部件(16)对置的区域的网格开口部(14a)填充有烧结导电体(15)，该烧结导电体是包含导电性粉末和陶瓷原料的混合物的烧结体。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 载置台 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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