[发明专利]衬底处理系统及衬底搬送方法在审
| 申请号： | 202010620424.3 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN112242319A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 桑原丈二 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种衬底处理系统及衬底搬送方法。例如ID区块、第1处理区块及第2处理区块以该顺序配置。为了将由第2处理区块处理过的衬底搬送到移载传送区块，虽然不利用第1处理区块进行处理，也必须通过第1处理区块。然而，第1处理区块及第2处理区块均连结于移载传送区块。因此，能够将衬底从第2处理区块直接搬送到移载传送区块而不经过第1处理区块。所以能够抑制产能降低。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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