[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构有效
| 申请号： | 202010621896.0 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111739805B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 霍炎;涂旭峰 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/16;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张玲玲 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：将至少一个待封装的芯片及辅助件贴装于载板上；辅助件包括与芯片一一对应的辅助结构，辅助结构包括设置在芯片周侧的辅助部；芯片包括第一面及与第一面相对的第二面，第一面设有多个焊垫，芯片的第一面朝向载板；辅助部包括第三面及与第三面相对的第四面，第三面朝向载板，第三面与载板之间存在间隙；形成包封层，包封层覆盖在载板上，包封至少一个待封装的芯片及辅助件，第二面及第四面露出包封层，第三面被包封层覆盖；在第一面一侧形成散热层，散热层覆盖芯片及辅助结构；散热层的材料与辅助结构的材料均为金属。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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