[发明专利]基于通用结构硅连接层构成的多裸片FPGA有效
| 申请号： | 202010622776.2 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111725187B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 范继聪;徐彦峰;单悦尔;闫华;张艳飞 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/535 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种基于通用结构硅连接层构成的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA内部使用了一个通用结构的硅连接层实现，硅连接层表面布设连接点、内部布设硅连接层配置电路和硅连接层互连网络，通过硅连接层配置电路对硅连接层互连网络的配置可以实现任一硅连接层输入连接点和任一硅连接层输出连接点之间的互连通路，从而使得多个FPGA裸片级联实现大规模大面积的FPGA芯片，利用该通用结构的硅连接层不仅可以集成内容不同的裸片形成不同的FPGA，还可以级联不同个数的裸片形成不同FPGA产品，灵活性高，减少加工难度，提高芯片生产良率，加快设计速度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 通用 结构 连接 构成 多裸片 fpga | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中微亿芯有限公司，未经无锡中微亿芯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010622776.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
