[发明专利]一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 202010624103.0 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN111873562A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 向涛 申请(专利权)人: 苏州华捷电子有限公司
主分类号: B32B5/18 分类号: B32B5/18;B32B27/06;B32B25/20;B32B25/08;B32B27/28;B32B33/00;B32B3/26;B32B7/12;B32B37/00;B32B38/00;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺,其中,电磁屏蔽导电泡棉,包括基材层以及基材层表面包覆的镀金属聚酰亚胺薄膜层,所述的镀金属聚酰亚胺薄膜层包括内表面贴合在基材层表面的聚酰亚胺薄膜层,聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有第一金属镀层,第一金属镀层远离聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有铜镀层,铜镀层远离第一金属镀层的外表面设置有第二金属镀层。相比于传统电磁屏蔽器件,本发明的导电泡棉更耐高温,且弹性更好,电阻率更低,电磁屏蔽效果更好,尤其是,可通过SMT技术将其焊接到电路板或者线路板上,解决了人工贴合耗费人力的问题,降低了人力成本,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 耐高温 回弹 电磁 屏蔽 导电 及其 制备 工艺
【主权项】:
暂无信息
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