[发明专利]一种利用半导体降温的散热驱动板有效
| 申请号： | 202010625667.6 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111726934B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 朱岳松;檀生辉;吴勇;王东;伍旭东;陶振;刘恒;王凯;吴二导;孙鸿健;姜敏;何志伟;齐红青 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学芜湖研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 房文亮 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用半导体降温的散热驱动板，涉及PCB板领域，包括驱动板本体、元器件、冷端基板、P型半导体、N型半导体、热端基板以及散热器，所述元器件安装于驱动板本体上，所述元器件的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板，冷端基板的两端分别与P型半导体、N型半导体连接，P型半导体、N型半导体再分别与热端基板连接，热端基板上安装有所述的散热器，本发明借助于半导体制冷原理，实现了驱动板的快速散热，结构紧凑高效，能完美的进行冷热分离，散热效果极佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 降温 散热 驱动 | ||
【主权项】：
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