[发明专利]膜包裹芯片粘附膜以及包括其的半导体封装件在审
| 申请号： | 202010625963.6 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN112185905A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 崔裁源;金荣建;尹勤泳;赵炯睃;朴钟贤;申犯析;赵泳奭 | 申请（专利权）人： | 利诺士尖端材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及膜包裹芯片粘附膜及包括其的半导体封装件。本发明的膜包裹芯片粘附膜可包括层叠结构，上述层叠结构包括：粘附层；以及支撑层，层叠于上述粘附层的一面。 | ||
| 搜索关键词： | 包裹 芯片 粘附 以及 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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