[发明专利]基板处理系统和基板处理方法在审
| 申请号： | 202010626641.3 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN112201590A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 滝本雄二 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理系统和基板处理方法，有利于在发生了异常而中断正在执行的基板处理的情况下将已接受处理的基板作为能够有效使用的基板进行回收。基板处理系统具备基板搬送装置、多个处理单元以及控制部。控制部构成为：在多个处理单元中的某个处理单元中发生了异常而无法完成针对作为处理对象的基板的基板处理工艺的情况下，按照表示补充处理工艺的内容的补充制程信息来控制基板搬送装置和救济处理单元，以将作为处理对象的基板即救济基板搬送至救济处理单元并在救济处理单元中对救济基板执行补充处理工艺，所述救济处理单元是与某个处理单元不同的处理单元。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
