[发明专利]液体扰流装置及电镀系统有效
| 申请号： | 202010627012.2 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113881998B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 郭忠军 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08;C25D21/10 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种液体扰流装置及电镀系统，所述液体扰流装置包括支架、连接于所述支架的第一扰流元件及第二扰流元件，所述第一扰流元件具有用于导引液体的第一导流面，所述第二扰流元件具有用于导引液体的第二导流面，所述第一导流面所在的平面与所述第二导流面所在的平面相交。由于第一扰动面和第二扰动面呈夹角设置，使液体向不同方向进行搅动，从而改善液体的传质和交换，提高液体的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 装置 电镀 系统 | ||
【主权项】：
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