[发明专利]用于存储器模块的管状散热器及并入有管状散热器的存储器模块在审
| 申请号： | 202010627591.0 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN112310013A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | T·H·金斯利;G·E·帕克斯;Y·夏尔马;G·A·金;C·H·育;R·K·理查德兹 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L27/108 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于存储器模块的管状散热器及并入有所述管状散热器的存储器模块。举例来说，存储器模块可具有：具有边缘连接器的印刷电路板PCB；安置于所述PCB的表面上的多个存储器装置；及沿着与所述边缘连接器相对的所述PCB的边缘安置的管状散热器。所述管状散热器可包括管状部分，所述管状部分在其两端开放以允许冷却气体流过；及两个平面元件，其远离所述管状部分平行地延伸并且经配置以提供与所述存储器模块的摩擦配合。所述平面元件中的每一个可经配置以将热能从所述存储器模块传送到所述管状部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 存储器 模块 管状 散热器 并入 | ||
【主权项】：
暂无信息
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