[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010627806.9 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111933621A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张江华;沈锦新 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，所述封装结构包括基板，所述基板表面设置有基板线路和接地焊盘，所述接地焊盘区域设置有芯片，所述芯片侧向安装，所述芯片侧面露出内部的接地线路，所述芯片背面覆盖有金属层，所述芯片底部露出的接地线路和金属层与接地焊盘电性连接，所述基板线路上设置有多个电子元件，所述芯片位于多个电子元件之间，所述芯片和多个电子元件外围包封有塑封料，所述芯片顶部露出于塑封料表面，所述塑封料表面设置有电磁屏蔽层，所述芯片顶部露出的接地线路和金属层与电磁屏蔽层相连接。本发明以此侧装芯片作为内电磁屏蔽层以隔绝电子元件间的影响，减少封装流程步骤和封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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