[发明专利]一种工作于W波段具备高隔离度的基片集成波导功分器有效
| 申请号： | 202010630257.0 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111525221B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 冯琳;周沛翰;薛伟;符博;丁卓富 | 申请（专利权）人： | 成都雷电微力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 封浪 |
| 地址： | 610041 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工作于W波段具备高隔离度的基片集成波导功分器，该基片集成波导功分器成T型；基片集成波导功分器包括软基片和隔离电阻；软基片的两表面分别设置有接地层软基片中心位置设计有第一金属化接地过孔至少在第一金属化接地过孔的两侧设置有两个隔离槽，两个隔离槽靠隔离电阻一侧，沿信号输入端口的轴线方向排列；软基片的两边设置有两列第二金属化接地过孔；隔离电阻覆盖第一金属化接地过孔和两个隔离槽。本设计的功分器，可使输出端口间的隔离度能从常规的4dB提升至15dB，同时具备较宽的工作带宽和良好的回波损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工作 波段 具备 隔离 集成 波导 功分器 | ||
【主权项】：
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