[发明专利]静电吸盘及晶片处理装置在审
| 申请号： | 202010630896.7 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111883473A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 穴田和辉;吉井雄一 | 申请（专利权）人： | TOTO株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 阎文君;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电吸盘，具备：多结晶陶瓷烧结体即陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面与第1主面相反侧的第2主面；电极层，设置于陶瓷电介体基板；基座板，设置在第2主面侧而支撑陶瓷电介体基板；及加热器，设置在电极层与基座板之间，其特征为，基座板具有：通孔，贯通基座板；及连通路，使调整处理对象物温度的介质通过，在垂直于第1主面的方向上观察时，加热器中的至少一部分存在于在从最接近通孔的连通路的第1部分观察时的通孔侧。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸盘 晶片 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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