[发明专利]一种晶圆立式旋转电镀治具及电镀装置在审
| 申请号： | 202010634650.7 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111705355A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 何志刚 | 申请（专利权）人： | 上海戴丰科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D21/10;C25D7/12 |
| 代理公司： | 苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473 | 代理人： | 孙兵 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆立式旋转电镀治具及电镀装置，电镀治具包括竖直设置的第一板体、第二板体、转环、压板以及带动所述转环转动的传动机构，所述转环上设有环形阴极电极片，所述环形阴极电极片通过导线与电源接头电连接，所述导线绕制在线盘上，还包括促使线盘收线回转的复位机构；所述传动机构包括设置在所述转环上的第一传动齿形部以及第一传动齿轮。电镀治具成竖直设置，能有效减少占地面积，提高生产场地利用率。通过齿轮传动方式，传动齿轮方便设置在第一板体和第二板体之间，不会对电镀液造成搅动，传动精度高，方便精确操控转环的转速和正反转换向，以调节出最佳的晶圆镀层厚度均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 旋转 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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