[发明专利]壳体组件及电子设备在审
| 申请号： | 202010634669.1 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111885247A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李亮;陈士明 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括：壳体；按键模组，嵌装于所述壳体中，用于感测来自所述壳体的按压操作；加热模组，嵌装于所述壳体中并与所述按键模组相邻设置，所述加热模组用于对所述壳体的局部进行加热以指示所述按键模组的位置。本申请实施例提供的壳体组件中的加热模组与按键模组相邻设置，使得加热模组通电后使该部分壳体的温度高于其他部分壳体的温度，用户可通过手指的触觉感受该部分壳体的温度差异，能准确找到按键模组对应的壳体部分进行按压来实现按键功能；加热模组与按键模组嵌装在壳体中，壳体无需开孔或使按键模组突出，也不需要在按键模组所处位置的壳体外观上做任何标识或开槽设计，保证了壳体的一致性和完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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