[发明专利]一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架在审
| 申请号： | 202010635970.4 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111769092A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈虎;殷旭;陈惠 | 申请（专利权）人： | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/467 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 黄少波 |
| 地址： | 225400 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，包括散热板，所述散热板上端表面固定设置有绝缘层，所述绝缘层上端表面固定设置有一号引线框架，所述一号引线框架一端外侧固定设置有二号引线框架，所述一号引线框架与二号引线框架上端相邻一侧均开设有凹槽所述凹槽内固定设置有杆状连接元件，所述凹槽内部杆状连接元件外表面固定设置有插入元件，所述插入元件与凹槽侧壁之间固定设置有绝缘元件，所述一号引线框架与二号引线框架上端表面均固定设置有半导体部件，所述半导体部件一角固定开设有栅极，所述栅极与插入元件之间通过接合线固定连接，有效节省了空间，避免了电路装置容易受外力作用而发生电路故障的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 电路 装置 用于 半导体 部件 引线 框架 | ||
【主权项】：
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