[发明专利]一种半导体芯片用可调式封装装置在审
| 申请号： | 202010635983.1 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111739825A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 顾骏 | 申请（专利权）人： | 顾骏 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 陈飞 |
| 地址： | 241200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片用可调式封装装置，属于半导体芯片加工技术领域，解决了现有装置不能对不同尺寸的芯片进行夹持，导致芯片在封装时容易脱落的问题；其技术特征是：包括底座和固定座，底座上固定安装有固定座，固定座的左侧固定安装有调节座，调节座内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座上设有上夹持组件；本发明实施例设置了上夹持组件和下夹持组件，上夹持组件和下夹持组件配合工作实现了对芯片位置的固定，利于芯片的封装工作，同时侧夹板的设置进一步实现了芯片定位的精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 调式 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
