[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010639263.2 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN112234034A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 邱基综;谢慧英;李彗华;陈证元 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包含基底材料、至少一个半导体芯片、封装体、凹陷结构、重布层和至少一个导电通孔。所述半导体芯片安置在所述基底材料上。所述封装体安置在所述基底材料上且覆盖所述至少一个半导体芯片。所述封装体具有外侧表面。所述凹陷结构安置成与所述封装体的所述外侧表面相邻并从所述外侧表面中暴露。所述重布层安置在所述封装体上。所述导电通孔安置于所述封装体中且电连接所述半导体芯片与所述重布层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010639263.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
