[发明专利]一种芯片压接头真空孔通孔装置有效
| 申请号： | 202010640893.1 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111739833B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 金超超 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;B08B1/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片压接头真空孔通孔装置，包括：壳体，具有定位槽和贯穿定位槽底部的顶针穿孔。竖向支撑件，沿顶针穿孔轴向滑动设置于壳体上，并具有若干与顶针穿孔对应设置的顶针；连接件，通过转轴转动安装在壳体上并具有斜向相交设置的第一连杆和第二连杆。驱动组件，驱动第一连杆绕着转轴转动。第二连杆具有与第一连杆连接固定的固定端和与固定端相对设置的自由端，自由端在第一连杆的作用下推动竖向支撑件向上移动并在推动力消失后向下复位移动。本发明方便实现了真空孔的清理相比于现有技术中拆卸芯片压接头的方式其操作更加的简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 接头 真空 孔通孔 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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