[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010641308.X | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN112310001A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴周贤;崔佑镇 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 陈亚男;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件可以包括基底，基底具有其上设置有多个第一垫的上表面和其上设置有多个第二垫的下表面。半导体封装件还可以包括设置在基底的上表面上的半导体芯片，在半导体芯片上设置有连接到多个第一垫中的第一组的连接电极。半导体封装件可以包括具有上表面的中介层，在上表面上设置有多个第一连接垫和多个第二连接垫，多个第一连接垫连接到多个第一垫中的第二组。半导体封装件还可以包括设置在中介层的多个第二连接垫中的一组上的多个连接端子和设置在基底的上表面上的模制材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010641308.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液晶组合物和使用其的液晶显示元件
- 下一篇：玻璃基板的切割方法及切割装置
