[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010644361.5 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN112420713A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 朴株院;李雄燮;郑义完;千志成 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11531;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11582;G11C16/04
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;韩芳
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:外围电路区域,位于第一基底上并且包括电路器件;存储器单元区域,位于覆盖在第一基底上的第二基底上,其中,存储器单元区域包括在与第二基底的上表面垂直的第一方向上彼此间隔开地堆叠的栅电极;以及沟道结构,在第二基底上竖直地延伸并且穿透栅电极。沟道结构可以包括沟道层。半导体装置包括具有贯通接触插塞的贯通布线区域,贯通接触插塞在第一方向上延伸并且使存储器单元区域和外围电路区域彼此电连接,其中,贯通布线区域包括围绕贯通接触插塞的绝缘区域。贯通布线区域还包括遍及贯通布线区域规则地布置并且包括沟道层的虚设沟道结构。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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