[发明专利]一种内置恒压式驱动的LED封装器件及其封装方法有效
| 申请号： | 202010645318.0 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111540823B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李忠;方干;邓启爱 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内置恒压式驱动的LED封装器件，涉及LED封装技术领域，包括用于芯片封装的封装结构，支架包括连接架体，连接架体的表面开设有用于基板凸起部穿过的通槽，连接架体的内部设置有两个联动机构，封装结构还包括用于引线电极与金线相连的连接机构，支架还包括传动部一和传动部二，向两个联动机构注入荧光粉胶，在传动部一的作用下，带动连接机构将引线电极与金线相连，同时在传动部二的作用下，带动透镜固定盖设在透镜的周围，并且荧光粉胶填充至透镜内。本发明通过上述等结构之间的配合，具备了通过不断注射荧光粉胶，即可实现整个LED封装过程，操作起来更加方便快捷的效果，解决了传统中LED封装过程较为繁琐的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 恒压式 驱动 led 封装 器件 及其 方法 | ||
【主权项】：
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