[发明专利]具有天线和EMI隔离屏蔽件的半导体封装和相关联方法在审
| 申请号： | 202010645368.9 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112310003A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | O·R·费伊;D·S·林;R·K·理查兹;A·U·利马耶 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及具有天线和EMI隔离屏蔽件的半导体封装和相关联方法。本文中描述具有天线和电磁干扰EMI屏蔽件的半导体装置以及相关联系统和方法。在一个实施例中，半导体装置包含耦合到封装衬底的半导体裸片。天线结构安置于所述半导体裸片上方和/或相邻处。电磁干扰EMI屏蔽件安置于所述半导体裸片与所述天线结构之间以至少屏蔽所述半导体裸片免受所述天线结构产生的电磁辐射影响和/或屏蔽所述天线结构免受所述半导体裸片产生的干扰影响。第一介电材料和/或热界面材料可定位于所述半导体裸片与所述EMI屏蔽件之间，且第二介电材料可定位于所述EMI屏蔽件与所述天线结构之间。在一些实施例中，所述半导体装置包含处于所述天线、所述EMI屏蔽件和/或所述第二介电材料的至少一部分上方的封装模塑料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 emi 隔离 屏蔽 半导体 封装 相关 方法 | ||
【主权项】：
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