[发明专利]埋入式电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010645933.1 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112203415B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，公开了一种埋入式电路板及其制备方法，该埋入式电路板包括：交替层叠设置的若干层子体和若干介质层，其中至少一层子体开设有槽体；电子器件，嵌设在槽体内；其中，邻近电子器件的介质层的热膨胀系数小于远离电子器件的介质层的热膨胀系数。通过上述方式，本申请能够防止因介质层热胀冷缩而对电子器件所在子体产生明显应力而导致子体变形、电子器件断裂或者脱落的情况。同时，由于电路板上并不采用低热膨胀系数的材料作为各层介质层材料，因此本申请能够在使电路板尽量保持平整的状态的前提下，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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