[发明专利]埋入式电路板的制造方法、埋入式电路板以及应用在审
| 申请号： | 202010645946.9 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112203433A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/40;H05K1/11;H05K1/09;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式电路板的制造方法、埋入式电路板以及应用，该方法包括以下步骤：提供一基板，基板中嵌设有一电子器件，其中，电子器件的一侧表面上设置有焊盘，焊盘端面与基板的同侧表面平齐；在基板靠近焊盘的一侧表面形成金属层；对金属层进行图案化，以得到焊盘上覆盖有金属层的电路板，其中焊盘上的金属层突出于基板的同侧表面。通过上述方式，本申请能够根据用户要求对基板上的焊盘进行二次加工，进而制造出满足用户不同的产品性能要求的埋入式电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 电路板 制造 方法 以及 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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