[发明专利]一种电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010645981.0 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112203417A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及芯片埋入技术领域，具体公开了一种电路板及其制作方法，该电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的槽体中；埋容材料层，与芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在芯板的远离埋容材料层的第一表面上；第二功能层，设置在埋容材料层的远离芯板的第二表面上。通过上述方式，本申请的电路板结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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