[发明专利]器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法有效
| 申请号： | 202010647141.8 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111687790B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王文;林佛迎 | 申请（专利权）人： | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/14 | 分类号： | B25B27/14;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法，器件拆除装置包括拆焊吸嘴，所述拆焊吸嘴包括吸头；吸头的端部设有吸孔，以吸附电路板上的待拆除器件；吸头的端部向外延伸有拨料台，拨料台与吸孔错开，以抵靠待拆除器件的侧面，推动待拆除器件。拆焊吸嘴的结构及拆焊方式能加热焊盘，并在加热到一定程度后，利用侧向推力拆除，克服传统结构及方法的弊端，拆焊成功率不受真空吸力的影响，亦不受灯珠/MiniIC芯片等待拆除器件表面光洁度的影响，拆焊过程对焊盘损害小，能大大提高返修设备的工作效率和返修良率。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 拆除 装置 利用 方法 | ||
【主权项】：
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