[发明专利]芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202010647825.8 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112210305A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 大西谦司;宍户雄一郎;畠山义治;吉田直子;木村雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜，本发明的芯片接合薄膜的120℃下的剪切损耗模量为0.03MPa以上且0.09MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 薄膜 切割 | ||
【主权项】：
暂无信息
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